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高壓風(fēng)華3035/7690貼片電容參數(shù)
| 品牌 | FH/風(fēng)華 | 型號(hào) | 3035/7690 | 介質(zhì)材料 | 陶瓷(瓷介) |
| 應(yīng)用范圍 | 高壓 | 外形 | 方塊狀 | 功率特性 | 小功率 |
| 頻率特性 | 低頻 | 調(diào)節(jié)方式 | 固定 | 引線(xiàn)類(lèi)型 | 無(wú)引線(xiàn) |
| 允許偏差 | ±10（%） | 耐壓值 | 3000（V） | 等效串聯(lián)電阻(ESR) | -（mΩ） |
| 標(biāo)稱(chēng)容量 | 0.05~4700（uF） | 損耗 | - | 額定電壓 | 100（V） |
| 絕緣電阻 | -（mΩ） | 溫度系數(shù) | - |
高壓風(fēng)華3035/7690貼片電容焊接
回流焊接（Re-flow soldering )
焊接 Peak Temperature
超過(guò)一分鐘超過(guò)一分鐘 30～60S自然冷卻
Pb-Sn焊接 Pb-Sn soldering
無(wú)鉛焊接 Lead-free soldering
尖峰溫度 Peak temperature
230C～250C
240C～260C
在預(yù)熱時(shí)，請(qǐng)將焊接溫度與芯片表面溫度之間的溫差維持在T<150蚓。
While in preheating,please keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as: T^150〇C.
波峰焊接（Wave soldering)
Temperature
超過(guò)一分鐘cooling自然冷卻
Pb-Sn焊接 Pb-Sn soldering
無(wú)鉛焊接 Lead-free soldering
尖峰溫度 Peak temperature
230C～260C
240C～270C
在預(yù)熱時(shí)，請(qǐng)將焊接溫度與芯片表面溫度之間的溫差維持在T<150C。
While in preheating,please keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as: T^150〇C.
手 機(jī)：13929253003 王小姐
Q Q：2365818764
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