最 新 行 情 簡 析
漲 價
缺 貨
由于日系原廠村田、TDK、京瓷等公司先后釋出傳統(tǒng)型市場,釋放低端訂單,轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)品所觸發(fā)的這波貼片電容電阻漲價缺貨行情,目前似乎愈演愈烈,絲毫沒有緩和之勢。
日商減產(chǎn)的規(guī)格涵蓋中大尺寸0.1uF、1uF、4.7uF、10uF、22uF,未來兩年釋出20~30%的品項。這些規(guī)格不是外傳的沒有技術(shù)層次的低階品,日本廠商退出的原因是沒有獲利,并非所有大中華區(qū)的MLCC廠都有能力承接。
按市場行情,過去幾年來MLCC都是以每年約15%到20%來降價,在價格過低下,導(dǎo)致很多廠商不愿擴產(chǎn),甚至退出生產(chǎn)。如今即便快速擴產(chǎn),也要面對現(xiàn)在機器設(shè)備有些長達18個月的交期,新產(chǎn)能擴充速度根本趕不上。
這種供需失衡的現(xiàn)狀在短期,甚至是中長期都很難改變,且將會持續(xù),MLCC缺貨在2020年之前基本無解。
大 BOSS 亮 劍
中國電子元件行業(yè)協(xié)會秘書長 古群:
目前日本、中國臺灣地區(qū)、大陸企業(yè),都在擴充MLCC產(chǎn)能,但由于生產(chǎn)設(shè)備主要從日本進口,設(shè)備交期長達18至24個月,因此估計2020年前,根本解決不了缺口問題。
持續(xù)的缺貨以及交期的大幅拉長,必然影響電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn),目前受影響的行業(yè)有集成電路、芯片內(nèi)置、5G基站、液晶顯示器、智能手機、安防、汽車、家電、無人機等。尤其是對于一些勞動密集型的較低端產(chǎn)品影響較嚴(yán)重,比如生產(chǎn)LED燈帶、低端充電器、電源等產(chǎn)品的小企業(yè),許多都由于無法采購到片式阻容元件而停產(chǎn)。
被動元件大廠國巨董座 陳泰銘:
日商釋單是因為沒有獲利,不是因為技術(shù)層次低,這些規(guī)格有其技術(shù)門檻,不是人人可接。以日廠未來兩年釋出20~30%的品項來看,國巨可以承接95%,沒有技術(shù)障礙,國巨也將擴產(chǎn)接軌日商釋出的轉(zhuǎn)單。
陳泰銘認為,積層陶瓷電容(MLCC)供需失衡是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的結(jié)果,過去客戶每年砍價15~20%,導(dǎo)致沒有廠商擴產(chǎn),甚至退出市場;日廠過去策略性拉高高容產(chǎn)品價格,以彌補中高容的赤字,目前MLCC價格已經(jīng)回升到7年前水準(zhǔn),短、中期而言,MLCC還是維持供不應(yīng)求格局,未來MLCC會維持一個相對合理的價格。
針對外界最關(guān)心的市場供需問題,董事長陳泰銘重申,沒有看到被動元件缺貨舒緩的現(xiàn)象,即使各廠擴充產(chǎn)能,整體供給還是落后市場需求。
關(guān)于國巨今年漲價重點是否會由去年的積層陶瓷電容(MLCC)移向芯片電阻,陳泰銘說,芯片電阻礙于環(huán)保法規(guī)限制產(chǎn)能,以及上游基板短缺和材料成本上揚,影響市場供給和售價,目前訂單出貨比大于3。
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