佳益小編網(wǎng)絡(luò)報(bào)道:
★國(guó)巨、華新科、興勤 MLCC獲利三強(qiáng) MLCC今年價(jià)格滑落,不過下半年開始因庫存消化已進(jìn)入尾聲,今年被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)獲利三強(qiáng)已呼之欲出,據(jù)估計(jì),國(guó)巨、華新科、興勤可望入列,興勤有機(jī)會(huì)成為少數(shù)獲利年增的被動(dòng)元件廠。 今年MLCC廠多數(shù)按照原定計(jì)畫擴(kuò)產(chǎn),除了車規(guī)電子的需求之外,5G手機(jī)的MLCC用量比4G手機(jī)高出甚多,產(chǎn)業(yè)預(yù)估5G手機(jī)大約多出10%。 MLCC消耗量有增無減,尤其國(guó)內(nèi)目前還沒沒有擁有經(jīng)濟(jì)規(guī)模且具合格產(chǎn)能的供應(yīng)商,隨著裝置用量提升,內(nèi)地廠商難以打入供應(yīng)鏈,MLCC產(chǎn)業(yè)仍是日、臺(tái)廠商寡占的型態(tài)。 ★面板廠首例,群創(chuàng)擬三年內(nèi)跨入封裝產(chǎn)業(yè) 鴻海集團(tuán)旗下面板廠群創(chuàng)光電今天宣布,將采用工研院研發(fā)的“低翹曲面板級(jí)扇出型封裝整合技術(shù)”,以3年時(shí)間將一座3.5代廠轉(zhuǎn)型為封裝廠。 目前扇出型封裝以“晶圓級(jí)扇出型封裝”為主,所使用的設(shè)備成本高且晶圓使用率為85%,相關(guān)的應(yīng)用如要持續(xù)擴(kuò)大,需擴(kuò)大制程基板的使用面積,以降低制作成本。 跨足中高階半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè),可補(bǔ)足目前晶圓級(jí)封裝與有機(jī)載板封裝的技術(shù)能力區(qū)間,產(chǎn)品定位具差異化與成本競(jìng)爭(zhēng)力,且資本支出較低,為產(chǎn)業(yè)期待形成的商業(yè)模式。 ★ 英寸晶圓重新歸來,年底將開建 15 座新廠 2019年底,將有15個(gè)新Fab廠開工建設(shè),總投資金額達(dá)380億美元。在全球新建的Fab廠中,約有一半用于8英寸晶圓尺寸。 自2000年以來,芯片廠家逐漸遷移到更高階的12英寸的晶圓產(chǎn)線,200毫米晶圓尺寸生產(chǎn)線數(shù)量停滯不前,自2007年登頂后,其生產(chǎn)線數(shù)量逐漸開始下滑,市場(chǎng)隨之出現(xiàn)供應(yīng)緊張狀態(tài)。如今,200毫米晶圓尺寸生產(chǎn)線再次迎來小幅度增長(zhǎng) ★日月光深耕5G毫米波天線封裝 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝,產(chǎn)業(yè)人士指出,支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝產(chǎn)品,預(yù)估明年量產(chǎn)。 市場(chǎng)一般預(yù)期明年5G智能手機(jī)可望明顯放量,從頻譜規(guī)格來看,5G智能手機(jī)將以支援Sub-6GHz頻段為主,毫米波頻段為輔。 手機(jī)天線是手機(jī)上用于發(fā)送接收訊號(hào)的零組件。5G時(shí)代來臨,終端單機(jī)天線數(shù)量將快速增加,同時(shí)天線材料和封裝方式也將升級(jí)。 ★三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)觸底反彈,下半年將恢復(fù)芯片庫存 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)報(bào)告,預(yù)計(jì)韓國(guó)科技巨頭三星電子將持續(xù)在第三季座穩(wěn)全球DRAM市場(chǎng)的龍頭寶座。 三星電子Q3在全球DRAM市場(chǎng)的份額占比預(yù)計(jì)將達(dá)47%,此前在第一季與第二季分別為41%和43%。 盡管全球需求疲軟且主要產(chǎn)品價(jià)格下滑,不過三星電子今年在整體記憶體晶片市場(chǎng)持續(xù)表現(xiàn)突出。 受到記憶體晶片價(jià)格持續(xù)走跌之影響,三星電子上半年?duì)I運(yùn)獲利大減57.9%,SK海力士驟降79.8%。 ★LG 顯示考慮關(guān)閉 OLED E2 工廠,年內(nèi)就將停產(chǎn) LG顯示正考慮將位于京畿道坡州的4.5代柔性O(shè)LED E2工廠關(guān)閉。據(jù)說,今年內(nèi)可能就停產(chǎn)。 中小尺寸OLED事業(yè)每年都發(fā)生大規(guī)模的虧損。智能手機(jī)和智能手表用面板雖然正在向國(guó)內(nèi)外廠商供應(yīng),但銷售額持續(xù)增長(zhǎng)的同時(shí),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)卻持續(xù)發(fā)生虧損,少的時(shí)候虧損1000億韓元,多的時(shí)候虧損達(dá)到4000~5000億韓元。 ★新西蘭:對(duì)華為是否參與5G建設(shè),暫時(shí)不作政治判斷 新西蘭總理杰辛達(dá)·阿德恩針對(duì)是否允許中國(guó)華為公司參與該國(guó)新一代通信標(biāo)準(zhǔn) “5G”表示,“不會(huì)作政治判斷”,強(qiáng)調(diào)允許華為參與的利弊將由情報(bào)機(jī)構(gòu)單獨(dú)作出決定。 杰辛達(dá)·阿德恩圍繞華為表示,與美國(guó)之間“沒有進(jìn)行過對(duì)話”,并強(qiáng)調(diào)“新西蘭具有自主法律制度和外交政策”。 ★聯(lián)發(fā)科:5G首波芯片將在明年1月出貨 聯(lián)發(fā)科首席財(cái)務(wù)官顧大為今日上午表示,聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片已送樣,進(jìn)度順利,并預(yù)計(jì)將從明年1月起量產(chǎn),在第1季度客戶終端產(chǎn)品就會(huì)上市。 談到5G市場(chǎng)發(fā)展,顧大為說,對(duì)5G看法正向、樂觀,并預(yù)期明年中國(guó)大陸5G手機(jī)將達(dá)到1億臺(tái)的規(guī)模。他補(bǔ)充說,12月將對(duì)外發(fā)表更多明年5G產(chǎn)品的相關(guān)細(xì)節(jié)。 展望后市,顧大為強(qiáng)調(diào),目前5G芯片發(fā)展順利,將成為明年運(yùn)營(yíng)的重要發(fā)展關(guān)鍵。