5G應(yīng)用潮流可望帶動(dòng)手機(jī)和5G基地臺(tái)被動(dòng)元件需求,5G手機(jī)對(duì)MLCC(貼片電容)拉貨力度強(qiáng),日本村田制作所和韓國SEMCO可率先成為受益者,臺(tái)廠國巨和華新科有機(jī)會(huì)跟上分一杯羹。
手機(jī)所需MLCC(貼片電容)元件平均數(shù)量約550顆到900顆左右,若是5G手機(jī),平均單支所需MLCC(貼片電容)數(shù)量將超過1000顆。
預(yù)期從4G過渡到5G手機(jī),平均單支所需MLCC(貼片電容)元件數(shù)量將增加33%。
觀察近年MLCC(貼片電容)用量趨勢(shì),預(yù)期明年MLCC(貼片電容)庫存調(diào)節(jié)將會(huì)結(jié)束,5G相關(guān)高附加價(jià)值的手機(jī)零組件,將于明年3月明顯增溫,手機(jī)是MLCC(貼片電容)最大的應(yīng)用終端。
從廠商來看,市場(chǎng)預(yù)期日本村田制作所和韓國SEMCO首先可明顯受惠于5G設(shè)備對(duì)MLCC(貼片電容)拉貨需求,此外日商太陽誘電也可望跟著受惠。
其中村田制作所也制造5G相關(guān)射頻元件產(chǎn)品,加上高階MLCC(貼片電容)元件優(yōu)勢(shì),在5G應(yīng)用潮流中站穩(wěn)先機(jī)。
若從廠商來看,日本廠商占全球MLCC(貼片電容)市占率超過一半,達(dá)到53%,韓國廠商占比約19%,臺(tái)灣廠商占比約20%,中國廠商占比7% 。
全球MLCC(貼片電容)廠商包括日本村田制作所、SEMCO、 國巨 、太陽誘電、以及TDK、AVX和Kemet等。
臺(tái)廠包括國巨和華新科也可望受惠5G應(yīng)用拉貨。其中國巨第4季客戶庫存已回復(fù)正常,預(yù)估年底成品庫存天數(shù)調(diào)節(jié)至90天的目標(biāo),將可望降低到70天。
不過美中貿(mào)易爭(zhēng)端持續(xù)緊繃且不確定仍高,MLCC(貼片電容)廠商對(duì)業(yè)績(jī)及營運(yùn)仍審慎應(yīng)對(duì)。
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