標準型MLCC(積層陶瓷貼片電容)。 取自國巨網(wǎng)站
全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭日商村田制作所(Murata)表示,5G基地臺用零件訂單超乎預期,帶動MLCC(積層陶瓷貼片電容)需求強勁,調(diào)升2019會計年度(2019年4月至2020年3月)營益目標約4.5%。
市場預期,MLCC(積層陶瓷貼片電容)業(yè)界龍頭看旺5G帶動市況并調(diào)升營益目標,意味整體市場逐步轉(zhuǎn)佳,臺灣MLCC(積層陶瓷貼片電容)雙雄國巨、華新科未來營運可望同步轉(zhuǎn)強。
經(jīng)濟日報/提供
村田釋出產(chǎn)業(yè)露出曙光佳音,外資昨天也開始轉(zhuǎn)買國巨與華新科,分別買超3,686張和411張,并激勵國巨昨天股價由黑翻紅,收當日最高價316元、漲2元;華新科周四公布第3季財報旺季失色,但昨天股價僅小跌2元、收181.5元。
根據(jù)村田預估,2019會計年度合并營益目標由原先預估的2,200億日圓上修至2,300億日圓,隨智慧手機高性能化、車輛電子化,搭載零件數(shù)量增加,為因應(yīng)需求,即便今年以來報價走跌,該公司年度設(shè)備投資額目標仍維持原先設(shè)定的3,000億日圓不變。
村田會長兼社長村田恒夫強調(diào),目前5G基地臺用零件訂單超乎預期,其中MLCC(積層陶瓷貼片電容)需求強勁。
法人認為,日廠多以高容MLCC(積層陶瓷貼片電容)為主,主要聚焦高階車用及工規(guī),臺廠主要以中低容產(chǎn)品較多,但隨5G相關(guān)應(yīng)用逐漸興起,提升市場對MLCC(積層陶瓷貼片電容)的需求,臺、日廠商都可望受惠。
業(yè)界人士表示,MLCC(積層陶瓷貼片電容)市場正朝新的正向循環(huán)前進,國巨近期基本面率先向上反映,9月合并營收連三個月成長,第3季營收重回百億元大關(guān)達103.13億元,季增7.7%。
華新科因壓低庫存水位,產(chǎn)能利用率約六至七成,因此在急單和短單上未能及時出貨;不過華新科第3季獲利下滑幅度收斂,季減14.27%,相較第2季的衰退20%以上已趨向緩和。
業(yè)界人士認為,隨5G通信設(shè)備和終端應(yīng)用陸續(xù)問世,將帶動MLCC(積層陶瓷貼片電容)新一波需求,以同樣規(guī)格的MLCC(積層陶瓷貼片電容)來說,將較過往產(chǎn)能倍數(shù)成長,其他包括AIoT與車用等應(yīng)用帶來的需求也值得期待,隨這些新興應(yīng)用需求開出,將造成MLCC(積層陶瓷貼片電容)供需緊俏。