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全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大IC設計商聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠同時打破慣例，現(xiàn)已向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強勁。

據(jù)供應鏈透露，晶圓代工廠聯(lián)電年后再度調高報價，漲幅最高達15%。聯(lián)電已通知12寸客戶，因產(chǎn)能太滿，必須延長交期近一個月。下游封測廠日月光投控、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對封測需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意漲價。

針對現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關IC設計業(yè)者均不予置評。供應鏈透露，去年以來，聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠出貨動能強勁，以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求過大而有所改變，近期也是開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工的訂單。

供應鏈指出，去年開始，疫情催生宅經(jīng)濟大爆發(fā)，帶動筆記本電腦、平板、電視以及游戲機等終端需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其5G智能手機半導體的含量較4G手機高三、四成，部分芯片用量更是倍增。伴隨多鏡頭的趨勢，導致電源管理IC、驅動IC、指紋辨識芯片、圖像感測器(CIS)等需求大增，這些芯片主要采用8寸晶圓生產(chǎn)，導致8寸晶圓代工供不應求勢態(tài)延續(xù)。

盡管部分芯片商考量8寸晶圓廠產(chǎn)能緊俏，將微控制器(MCU)、WiFi及藍牙等芯片轉至12寸晶圓廠生產(chǎn)，但并未解決8寸晶圓代工供應不足的狀況，反而使得晶圓代工產(chǎn)能不足的問題延伸至12寸晶圓代工，包括55納米至22納米產(chǎn)能都告急，市場大缺貨。