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電子行業(yè)的諸位應(yīng)該對封裝都不會(huì)陌生，但一般都是知其然不知其所以然，那么我們今天就來好好了解一下IC及貼片電容的封裝。簡單來說封裝就是指用特定的封裝材料和封裝形式把元器件核心芯片包裹保護(hù)起來且通過外部的端子或針腳與電路相連的一種元器件包裝形式。
IC及貼片電容的封裝作用：
（1）安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能。
（2）實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
（3）防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
（4）便于安裝和運(yùn)輸。
IC及貼片電容的封裝分類：
常見的封裝材料有塑料、陶瓷、玻璃和金屬。
其中貼片IC一般使用塑料封裝，簡稱塑封。
插件IC多使用玻璃封裝，簡稱玻封。
貼片電容和貼片電阻則都是陶瓷封裝。
金屬封裝的則較少，一般只有在特定的元器件上能見到。
