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近日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)目前全行業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能緊張，從需求端來(lái)看，汽車和手機(jī)的缺貨非常嚴(yán)重，5G手機(jī)芯片含量較上一代大增30%，還有電子產(chǎn)品、新能源汽車銷量爆發(fā)。
供給端的國(guó)外晶圓大廠陸續(xù)停產(chǎn)，供應(yīng)急劇減少，晶圓制造門(mén)檻高，除非快速恢復(fù)產(chǎn)能，否則蔓延到電子產(chǎn)品其他部分元器件同樣也跟不上供應(yīng)，包括電源管理IC、芯片組、PCB在內(nèi)等元器件，已經(jīng)多次聽(tīng)到了缺貨的消息。
從今年下半年開(kāi)始，就不斷出現(xiàn)8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張、考慮提高2021年代工報(bào)價(jià)的消息，而上周，有報(bào)道稱臺(tái)積電將取消2021年12英寸晶圓代工折扣，晶圓代工漲價(jià)的趨勢(shì)，從8英寸晶圓延伸到了12英寸晶圓。8英寸晶圓產(chǎn)能緊張也已傳導(dǎo)至封裝、設(shè)計(jì)等上下游，代工產(chǎn)能不足會(huì)嚴(yán)重影響設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)計(jì)端和銷售端增長(zhǎng)，會(huì)傳導(dǎo)到制造端，造成產(chǎn)能緊張。
外媒最新的報(bào)道顯示，韓國(guó)芯片代工商DB HiTek，已決定提高2021年的代工價(jià)格。外媒在報(bào)道中表示，DB HiTek已經(jīng)通知他們的客戶，他們將提高2021年的芯片代工價(jià)格，最低上調(diào)10%，最高上調(diào)20%。DB HiTek上調(diào)芯片代工報(bào)價(jià)，也招致了部分客戶的不滿，但最終還是接受了漲價(jià)，因而他們并沒(méi)有其他的選擇，DB HiTek也已同客戶簽訂了2021年的全部芯片代工協(xié)議。
相關(guān)消息人士表示，DB HiTek此次上調(diào)2021年的芯片代工報(bào)價(jià)，是因?yàn)槟壳叭驅(qū)?a href="http://www.mohamedadalal.com" target="_self">芯片代工有強(qiáng)勁的需求，他們的工廠目前也在滿負(fù)荷運(yùn)行。據(jù)悉，DB HiTek成立于1997年，在芯片代工的技術(shù)和規(guī)模方面，雖然同臺(tái)積電和三星差距明顯，但也是全球重要的芯片代工商之一。官網(wǎng)的信息顯示，DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一，有兩座世界級(jí)的晶圓代工廠。
未來(lái)是否有更多的芯片廠漲價(jià)，還有待驗(yàn)證，但是這個(gè)漲價(jià)趨勢(shì)是肯定的，畢竟芯片產(chǎn)業(yè)雄起時(shí)代來(lái)臨。
